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“国机造”亮相中国制造“十四五”成就展!

来源 : 发布时间 :2026-01-06 作者 :机械工业规划研究院 阅读次数 : [ ]

2025年12月29日

由中国国家博物馆

工业和信息化部新闻宣传中心

联合主办的

中国制造“十四五”成就展

在中国国家博物馆正式开幕

国机集团自主研制的

多项成果亮相展会

为制造强国建设注入坚实动能


本次展览展期预计5个月,以制造业智能化、绿色化、融合化以及产业基础高级化和产业链现代化为叙事主线,以人民美好生活为落脚点,设置“高端制造、产业基础、智能制造、绿色制造、融合发展、美好生活”等6个板块及相关专区。国机集团自主研制的国内首台丘陵山地拖拉机东方红MH804M、半导体晶圆切割用划片刀、半导体封装用超薄切割砂轮3件展品入选参展。


01
东方红MH804M

2022年,集团下属企业中国一拖自主研制的国内首台丘陵山地拖拉机东方红MH804M成功下线,填补了我国丘陵山地专业型产品空白。

该拖拉机具备折腰转向、转弯半径小,双向驾驶、掉头作业灵活,整机外形低、重心低,安全性高、智能化水平高等特点,在丘陵山地作业稳定性、通过性、转向灵活性、安全性等方面具备普通拖拉机无可比拟的优势,特别适用于丘陵山地、坡耕地、果园等特殊作业环境。其核心优势在于灵活性和高效性,尤其是“扭腰”“折腰”功能,使其能在狭窄、坡陡的空间内灵活作业,减少无法利用的土地,堪称丘陵山地上的“空间利用大师”。

2024年4月,东方红MH804M丘陵山地拖拉机正式向甘肃省22个试点县区农机中心交付,标志着我国丘陵山地拖拉机首次实现批量应用,为助力端牢“中国饭碗”贡献积极力量。

02
半导体晶圆切割用划片刀

集团下属企业国机精工自主研制的半导体晶圆切割用划片刀是主要用于半导体行业硅晶圆划切的关键工具,具有超薄、超精密、高效率的特点,其超薄刀刃厚度最薄可达10微米,并突破超薄刀刃无损悬空外露、超细粒度金刚石出露控制等技术,总体技术水平居国际前列。

03
半导体封装用超薄切割砂轮

国机精工自主研制的半导体封装用超薄切割砂轮是半导体芯片封装切割的关键工具,具有超薄、高精与高效等显著优点。其刀刃最薄可达0.048毫米,并突破超大径厚比超薄砂轮近净精密成型、自蔓延高效绿色烧结等核心技术。该产品整体技术达到国际先进水平,为我国半导体产业提供了关键工具支撑。


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